PCB板工艺,pcb有几种工艺

PCB板工艺,pcb有几种工艺

下面，于卫星小编就为大家介绍一下PCB板的制造流程。 1.多层板工艺的各种工艺1.热风整平多层板工艺：切割-内层图像转移：内层研磨、内层层压、菲林对位、曝光、显影、蚀刻，PCB生产工艺流程，即印制电路板生产工艺。 几乎每一种电子设备，小到电子手表、计算器，大到大型计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，

Itshouldbenotedthattheprocessflowofboardswithdifferentstructuresisalsodifferent.Thefollowingprocessisthecompleteproductionprocessofmulti-layerPCB;1.Innerlayer;mainlyformakingtheinnerlayercircuitofPCBcircuitboard;theproductionprocessis:1,Cutting:CutthePCBsubstrateintopieces.CommonlyusedPCBsurfacetreatmentprocessesinclude:organiccoating,electrolessnickelplating/immersiongold,hotairleveling,immersionsilverandimmersiontin. 1、热风整平：热风整平也叫热风焊锡整平，也是我们常说的喷锡工艺，在PCB表面进行涂装的生产方法。

5.铜箔面板切割((PanelSize)PanelSize)COPPERFOILCOPPERFOILEpoxyGlassEpoxyGlassPhotoResistPhotoResist2.内层电路制作(层压薄膜)(DryFilmResistCoat)EtchPhois也叫化学铜，PCB钻孔后板子在浸铜缸内进行氧化还原反应，形成铜箔层，从而对孔进行金属化，在原始绝缘基材的表面沉积铜，实现层与层之间的电气通信。 2).板电镀可以对刚镀铜后的PCB板进行电镀。

制作PCB板的原材料包括导电材料、绝缘材料、印刷油墨等。 导电材料通常为铜，绝缘材料通常为玻璃纤维、环氧树脂等。 PCB板的生产流程PCB板的生产流程大致可以分为以下十六个步骤。每个流程为1.切割：将PCB基板切割成生产尺寸；2.预处理：清洁PCB基板的表面并去除表面。 污染物3.层压：将胶片贴在PCB基板表面，为后续图像转移做准备；4.曝光：使用曝光设备使用UV