脉冲电镀和直流电镀区别,脉冲电镀工艺参数

一般电镀打多大电流 2023-12-26 17:09 771 墨鱼

一般电镀打多大电流

脉冲电镀和直流电镀区别,脉冲电镀工艺参数

目前，从波形角度看，电镀填孔有脉冲电镀和直流电镀两种。 DC电镀填孔采用的是传统整流器，操作方便，但如果板子较厚，就无能为力了。 PPR整流器用于脉冲电镀补孔。单脉冲电镀的主要参数为：on-offtimeton=0.1ms，offtimetor=0.9ms，占空比γ=10%，频率1000Hz，单脉冲平均电流强度与直流相对密度相同。生活实践表明，从涂层的孔隙率分析，2.5μm厚

3.生产效率高。脉冲电镀大大增加了瞬时电流密度，使得平均电流密度有可能大于直流电镀的实际电流密度。因此，在实践中，直流、脉冲和反向脉冲酸镀的电化学过程之间几乎没有区别-差异主要是视觉上的。尽管直流酸镀不需要，但脉冲和反向脉冲整流器的操作参数是由计算机控制的。优点是用户可以访问所有

脉冲电镀工艺与直流电镀最大的区别在于有大电流和短时反向电流的影响。输出电流可以用示波器显示。图6为不同条件下脉冲电镀条件下用示波器检测到的波形。脉冲电镀是一种通过槽外控制来提高镀层质量的有力手段。与普通直流电镀相比，它具有更好的性能（如耐腐蚀、耐磨、高纯度、导电性、耐焊接性和耐变色性等），并且可以显着节省资源和贵重的黄金。

脉冲电镀与传统直流电镀相比具有以下优点。涂层质量好。脉冲电镀获得的镀层孔隙率低、光亮、均匀、致密。1.脉冲电镀的结晶比直流电镀细，这是脉冲电镀相对于直流电镀最突出的优点。在脉冲吸合期间，脉冲峰值电流相当于普通直流电流的几倍甚至十几倍。高电流

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标签：脉冲电镀工艺参数