电子元器件的常见封装,电子元器件基础知识大全

集成电路五种常见封装 2024-01-03 21:14 671 墨鱼

集成电路五种常见封装

电子元器件的常见封装,电子元器件基础知识大全

常见的元件尺寸贴片电阻封装有9种，用两个尺寸代码来表示一个尺寸代码。代码是EIA（电子工业协会）代码，用4位数字表示。前两位和后两位分别代表电阻值。长和宽，单位为英寸，我们常指01.直插TO(晶体管输出)封装，单列直插封装SIP(单列直插封装)，双列直插封装(DIP)2.贴片芯片类型(1).SOT(2).小外形封装SOP(小外形封装)SOP+引脚数( 3）

我希望它能让您对包装有一个大致的了解。 1.BGA(ballgridarray)2.BQFP(quadflatpackagewithbumper)3.ButtjointPGA(buttjointpingridarray)表面贴装PGA的别称(参见表面贴装常用电子元件封装表主要分类说明)子分类子分类说明DIP有时简称为"DIL"。在本网站上统称为"DIP"，即通孔安装型封装，引脚引出包装的两侧。虽然之间的针脚

●﹏● CSDN为您整理了常用电子元件封装库相关的软件和工具，有哪些常用的电子元件封装库，以及常用电子元件封装库的文档详细介绍。欲了解更多常用电子元件封装库相关资源下载，请访问CSDMSOP是一种电子器件的封装模式，一般称为"小外形封装"，是一种表面贴装元件的封装形式，形状为翼形或J形双方都领先。 MSOP封装尺寸为3*3mm。序列号封装数量封装描述实物图片1MSOP102MSOP8PLCC

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